コンピュータは、PCの寿命のほとんどの期間、ソケット式のプロセッサを使用してきました。 しかし、インテルのカートリッジ式Pentium IIやIIIのような例外もありました。 このソケットは、新しいチップのピン配列に対応し、性能や機能の新しい強化を利用するために、数世代のプロセッサごとに変更されます。 AMDとIntelの2大プロセッサーメーカーは、それぞれ独自のソケットを持っている。
インテルは、LGAソケットを長年にわたって継続的に更新し、ピンの数を増やしたり、機能を拡張するためにさまざまなデザインを採用してきました。
ソケットの概要
ソケットは、プロセッサーが接続する物理的なインターフェイスです。 LGA ソケットの場合、プロセッサーの底面にある平らなコネクターに対応する一連のピンで構成されています。 新しいプロセッサーの設計や機能向上により、異なるピンの配列が必要になった場合、新しいソケットが誕生します。 インテルはプロセッサーの主要メーカーであるため、同社が設計するソケットは特に重要であり、新しいハードウェアが対応するLGAを知ることは重要です。
物理的には、ソケットはコンピュータのマザーボード上に必ずあります。
物理的には、ソケットは常にコンピューターのマザーボード上にあります。マザーボードを完全に変更しない限り、ソケットをアップグレードすることはできませんので、新世代のプロセッサーにアップグレードするには、システムを完全に再構築する必要がありますが、PSU、メモリ、グラフィック カードなどの他のコンポーネントは通常移植できます。 これは、インテルの第10世代プロセッサー専用に2020年に発売された400シリーズのマザーボードに搭載されている新しいソケットデザインで、従来よりも49ピン多くなっています。 これらのComet Lake-Sプロセッサは、前世代よりも効率的で、最大10コアをサポートする能力を持っています。 また、HEVC、HDR、VP9 10ビットエンコーディングなど、さまざまな追加技術をサポートしています。
インテルは、第11世代のプロセッサーにもLGA 1200を採用しています。
LGA 1200のソケットは、H410、B460、H470、Q470、Z490、W480チップセットに搭載されています。 500シリーズのチップセットは間もなく登場しますが、おそらく同じネーミングスキームを使用することになるでしょう（少なくともZ590についてはすでに判明しています）。 同じソケットを使用しているにもかかわらず、500シリーズのマザーボードにはいくつかの改良点があります。 例えば、Z590マザーボードは、PCIe 4.0をサポートし、CPUへのより多くのPCIeレーンが付属しています。
LGA 2066
LGA 2066は、Skylake-XおよびKaby Lake-Xプロセッサの一部として2017年にリリースされ、主にハイエンドのデスクトップコンピュータ向けに設計されました。 LGA 2011-3のソケットを直接置き換えるために作られました。
LGA 3647
LGA 3647は、2016年にXeonおよびSkylake-SPプロセッサで使用するために特別に作られた特殊なタイプのソケットです。 6チャンネルのメモリーコントローラー、不揮発性の3D XPointメモリー、インテルのUPIをサポートしています。 チップがSkylakeプロセッサ用に作られたか、Xeonプロセッサ用に作られたかによって、いくつかの異なるデザインがあります。 主にサーバーのセットアップで目にします。
LGA 1151
2015年に発売されたLGA1151。
2015年に発売されたLGA 1151は、14ナノメートルの新しいSkylakeクラスのプロセッサ、6000シリーズの製品名を持つ第6世代のCoreデザインを受け入れるように設計されています。
このデザインは、最も低消費電力のものから順に、H110、B150、Q150、H170、Q170、そして最もパフォーマンスに優れたZ170の6種類のチップセットをサポートしています。
Z170を除くすべてのLGA1151互換チップセットは、オーバークロックをGPUのみに制限しており、CPUやRAMをオーバークロックしたい場合は、ハイエンドのチップセットを選択する必要があります。 SATA RAIDのサポートは、H170、Q170、Z170チップセットのみで、Q170のみIntel Active Management、Trusted Execution、VT-d、Vproをサポートしています。
LGA 1150
LGA 1150ソケットは、Haswell（第4世代Intel Core）プロセッサに対応するように設計されています。
他のインテルのソケットと同様に、H81、B85、Q85、Q87、H87、Z87の6つの異なるチップセットに搭載されています。 最初の3つ（H81、B85、Q85）は、エントリーレベルの製品と考えられます。
Neweggで販売されているLGA 1150プロセッサをすべてまとめてみました。
LGA 1155
このガイドで取り上げる最も古いソケットであるIntelのLGA 1155は、第2世代のIntel Coreプロセッサとともに登場しました。 このソケットはメインストリームの選択肢であり、インテルのSandy BridgeラインのCPUのほとんどがこのソケットと互換性があります。
LGA 1155は、クロスジェネレーションソケットです。
LGA 1155は、Sandy Bridge（第2世代のIntel Core）用に作られていますが、Ivy Bridge（第3世代のIntel Core）プロセッサにも対応しており、古いLGA 1155マザーボードをお持ちの方は、アップグレードの選択肢があります。 例えば、古いSandy BridgeデュアルコアからIvy Bridgeクアッド（Core i5-3450など）にアップグレードすると、パフォーマンスが大幅に向上します。
12種類のマザーボードチップセットがこのソケットを搭載しています。 古いラインのチップセットには、B65、H61、Q67、H67、P67、Z68があり、いずれもSandy Bridgeプロセッサーと一緒に発売されました。 Ivy Bridgeの発売に伴い、B75、Q75、Q77、H77、Z75、Z77が登場しました。
ただし、古いLGA 1155のマザーボードでは、BIOSをアップグレードしない限り、新しいプロセッサでは動作しないことが多いので注意が必要です。
ただし、古いLGA 1155のマザーボードは、BIOSをアップグレードしないと新しいプロセッサでは動作しないことが多いです。 購入する前にチェックしてみてください。
LGA 2011
IntelのLGA2011ソケットは1155の後に登場し、Sandy Bridge-E/EPおよびIvy Bridge-E/EPプロセッサ用のIntelのエクストリームハイエンドチップセットとして機能しました。
このソケットには、実際には6つのチップセットがありますが、消費者に関係するのは1つだけです。 X79. これは、Sandy Bridge-EおよびIvy Bridge-Eプロセッサ用に作られたチップセットです。
その他の注意すべきソケット
読者の中にはまだ持っているかもしれないが、アップグレードするには古すぎると思われる他のインテルのソケットをいくつか紹介します。 このソケットは古いものです。 2006年からLGA 1366が発売されるまで、さまざまなIntel Pentium 4、Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 QuadなどのCPUに使用されていました。 これらのシステムは、ソケットの古さに加え、LGA 775に対応するチップセットはほとんどがDDR2 RAMを使用していたため、本格的なアップグレードが必要となります。
LGA 1156。 LGA 1156は2008年に登場し、新しいプロセッサのラインと同時にリリースされました。 LGA 775を置き換えるために設計された1156は、冷却システムの新しい時代を迎えました。
LGA 1366: このソケットはSocket Bと呼ばれ、LGA 1156のより新しい、より高度なバージョンです。 LGA 1156と同様に、最初のバージョン（LG 1366）は2008年にIntel Core i7に採用され、最後は2011年に使用されました。 どちらのソケットも似たような特性を持っていますが、LGA 1366の方が性能が優れています。
インテルが提供するCPUソケットは、テクノロジーの変化に応じて変化します。 エンジニアは常にプロセッサのアーキテクチャを変更しているため、ソケットも変更する必要があります。
インテルでは、チップセットの性能や互換性の観点から、ソケットの変更を行うことがありますが、それは今後も続くでしょう。
インテルは、新しい技術が出てくると古いプロセッサを製造中止にすることがあり、代替品やアップグレードを探すのが大変です。 古いソケットをアップグレードして新しいプロセッサを動作させることができる場合もありますが、適切なソリューションを見つけるには多くの調査が必要です。
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